技术编号:3367972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子加工,具体地,涉及ー种磁控溅射设备。 背景技术随着集成电路生产技术的不断进步,电路芯片的集成度得到大幅提升。目前,在一片芯片中所集成的晶体管数量已经达到了惊人的几千万个,数量如此庞大的有源元件的信号集成需要多达十层以上的高密度金属互联层进行连接。因此,作为制备上述金属互联层的重要エ艺,物理气相沉积(Physical Vapor D印osition,以下简称PVD)技术得到了广泛应用。在半导体制造エ业中,PVD泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。