技术编号:3368643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子加工,具体地,涉及一种磁控溅射源及应用该磁控溅射源的磁控溅射设备。背景技术在微电子产品行业,磁控溅射技术作为生产集成电路、液晶显示器、薄膜太阳能电池及LED等产品的重要手段之一,受到广大厂商的高度重视。所谓溅射是指荷能粒子(例如氩离子)轰击固体表面,引起表面各种粒子(如原子、分子或团束)从该物体表面逸出的现象。请参阅图1,为一种典型的磁控溅射设备的结构原理图。该设备主要包括工艺腔室1、静电卡盘3、靶材2、磁控管4、磁控管驱动电机5以及抽气装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。