技术编号:3369085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有抛光垫的抛光装置,更进一步涉及一种具有抛光垫的抛光装置,用于抛光工作件(比如半导体基板)至平坦镜面光洁度。在化学机械抛光法中,在半导体基板之表面已经被抛光一段时间后,抛光过程必须在预定位置或预定时间完成。比如,有些集成电路设计要求二氧化硅或类似物的绝缘膜(绝缘层)留在铜、铝或类似物的金属互连线路上。因金属层或其它膜层在随后处理过程中进一步沉积于绝缘层上,这种绝缘层被称作中间层。这种情况下,若半导体基板过度抛光,则下方的金属层将暴露于抛光面...
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