技术编号:3369218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含钨基材的化学-机械抛光。本发明进一步提供一种抛光组合物,该组合物包含铁离子、聚合物、二氧化硅、丙二酸、及水。背景技术 集成电路是由形成在基材上或基材内的数百万个有源器件构成,该基材例如硅晶片。这种有源器件以化学方式和物理方式连接至基材且通过使用多层互连而互联形成功能电路。典型的多层互连包含第一金属层、层间介电层、及某些情况下的第三及后续的金属层。诸如掺杂及非掺杂的二氧化硅(SiO2)及/或低介电常数(k)介电质的层间介电质,用以电性隔离不同的金...
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