技术编号：3369283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体元件引线焊接的金合金焊线，其用于实现电路板的外部引线与半导体集成电路元件上的电极之间的连接，更具体地涉及使得第一焊接和第二焊接的焊接性得到改善的金合金焊线以及使得熔融球球形度和压接球圆形度得到改善的金合金焊线。背景技术 通常，作为用于实现外部引线与半导体装置中使用的半导体芯片电极之间的连接的直径约为25-35μm的线，含有纯度不低于99.99质量％的高纯金的金合金焊线得到了广泛应用。在金合金焊线的连接方法中，对于第一焊接，一般主要采用超...
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