技术编号：3370009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种化学机械研磨器，尤其涉及一种化学机械研磨用金刚石修整O背景技术随着各种电子器件体积小型化的发展，IC行业的集成度也在不断提升，这就需要 在晶圆基板上做多层处理，如光学显影、蚀刻、气相沉积、高温制程、离子植入等，而且蚀刻 和沉积是多次进行的，每次之间都必须要经过化学机械研磨(CMP)的工序，所以随着高集 成度要求的不断提高，晶圆表面所做的“层数”就越多，CMP的工序也越发频繁和重要。化学 机械研磨工具一般包括研磨垫。为了保持研磨垫的高切削能...
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