技术编号：3370334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及特别适用于半导体器件装配工序的金属研磨液以及使用该金属研磨液的研磨方法。背景技术 近年来，随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化、高性能化而开发出一些新的精细加工技术。化学机械研磨法也是其中之一，该项技术是频繁用在LSI制造工序，特别是用于多层配线形成工序中使层间绝缘膜平坦化、金属接线柱的形成和镶埋配线的形成等上。此项技术例如公开在4944836号美国专利之中。最近为了使LSI高性能化，人们尝试使用铜合金作为配线材料。但是铜合金很难采用过...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。