技术编号:3370372
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用铸轧坯料生产超薄铝箔工艺中的合金成分窄幅控制技术,特别适用于生产0.005mm厚度的铝箔,属铝箔生产。背景技术目前,铸轧坯料晶粒尺寸的世界先前水平是60-110微米。而0.005mm(5微米)厚度的铝箔,在尺寸上远远小于铸轧坯料的晶粒尺寸,因此铸轧坯料晶粒尺寸的均匀性对后续的持续减薄轧制有着直接的影响,晶粒尺寸较大,材质较脆、延展性差,就会造成轧制断带以及成品针孔难以满足质量的要求。另外,组织中的合金添加剂(Fe、Si、Ti、B)以及原始合...
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