技术编号:33704580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于显示技术领域,具体涉及一种临时基板、转移系统及微元件的转移方法。背景技术.led(light emitting diode,发光二极管)芯片显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点,成为人们追求新一代显示技术的研究热点。.目前,在led显示面板制备过程中,激光剥离和批量转移是十分重要的两道工艺。激光剥离的具体过程为:首先将带有透明衬底的多个led芯片完全压合入临时基板的胶层中,以使得多个led芯片被胶层固定;然后激光从透明衬底一侧进行照射,以使得多个led芯片与透明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。