技术编号:33712864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种陶瓷切割无微裂纹、切口粗糙度低的激光切割方法.技术领域:本发明涉及陶瓷切割方法,具体涉及一种激光切割陶瓷的方法。.背景技术:目前在陶瓷切割领域,已经在使用激光进行切割,较多的使用激光直接对陶瓷进行切割,由于陶瓷具有一定的脆性,在加工mm以上较厚的陶瓷通过直接激光切割的方式加工容易出现断裂,加工失败的情况, 而且陶瓷的激光吸收率差,直接激光切割的方式,陶瓷激光切割的切口处容易出现热损伤导致加工截面粗糙。.发明内容:本发明需要解决的技术问题是提供一种激光切割陶瓷的方法以达到对各种厚度的陶...
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