技术编号：3371432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体材料加工的研磨液，特别是一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液。背景技术半导体材料加工是指将半导体单晶棒制作成晶片的过程，具体工艺流程为单晶、滚圆、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光。由于拉制好的单晶在直径和表面质量不能满足设计要求，因此需要通过滚圆加工使单晶在外形和直径上达到需求。滚圆加工的作用就是去除单晶棒表面的毛刺以及单晶表面存在的扁平或突起的棱线。滚圆加工是一种研磨工艺，目前市场上还没有专门用于半导体材料滚圆加工的滚磨液。发明内容本发...
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