技术编号:3371453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子用材料的加工,为一种。背景技术目前,出于环境保护和人类健康考虑,且随着半导体制品向小型化、大规模、高集成化方向发展,特别是针对高密度组装技术的广泛应用,研制和开发新型微电子用无铅钎料已成为热点。微连接钎焊接头作为电子组装中连接元器件与焊盘的桥梁,为满足电子工业对其可靠性不断增长的要求,要求无铅钎料必须具备高强度高韧性特征,以确保其在服役过程中能可靠运行。但最新研究报告发现在长期服役尤其在冲击载荷条件下,由于微连接焊点塑性储备不足而钎焊接头失...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。