技术编号：3372019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化学机械研磨领域，特别涉及一种预热研磨垫的研磨机台。 背景技术目前，随着电子设备的广泛应用，半导体的制造工艺得到了飞速的发展，在半导体 的制造流程中，涉及化学机械研磨工艺(CMP)。晶片(wafer)的平坦化制作工艺都是依赖 化学机械研磨机台来完成，化学机械研磨机台可用于各种材料的研磨，例如实现对多晶硅、 铜、钨、浅沟槽隔离(STI)、层间介质层(ILD)或金属间介质层(IMD)等的研磨。现有化学机 械研磨机台的剖面结构示意图，如图1所示。该...
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