技术编号：3372031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于集成电路硅片的电镀设备的清洗槽，属于半导体技术 领域。背景技术随着集成电路单个器件变得越来越小，且运行速度越来越快，传统铝制程已经 无法满足要求，因此，铜互连技术发展成为主流的半导体集成电路互连技术，而铜电镀 工艺则胜过PVD、CVD等传统成膜工艺，成为铜互连技术中制备铜膜的主要工艺。根据铜互连技术的要求，铜电镀设备不仅要制备出具有超填充性能的均勻铜 膜，还要对电镀后的硅片进行边缘铜和背面铜的清洗处理，以此来配合随后的CMP工艺 并控...
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