技术编号:3372290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种应用于半导体晶片研磨领域的装置,具体的说,是涉及一种 可减少调压次数的晶片研磨装置。技术背景优质硅及砷化稼等晶片是制造半导体器件的原始材料.为了使晶片平整,并消除 切割过程中所造成的损伤,获得完美的衬底材料,晶片必须要经过研磨,才有可能制出合格 的器件,因此,晶片研磨机是半导体制造领域中必不可少的一种装置。现有的晶片研磨机普 遍采用的都是研磨盘的结构,在提升及下放研磨盘时都需要通过调压来实现对应的汽缸控 制。这样一种结构的晶片研磨机,虽然...
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