技术编号:3372551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种化学机械研磨制作过程的温度控制装置。在极大规模集成电路(ULSI)或液晶显示器(LCD),或硅晶片研磨制作过程中,所使用的平坦化技术中,常用化学机械研磨法。它使用了如第1图所示的方式,使ULSI的半导体基板、硅晶片(或LCD的透明基板)12的表面,与有加研磨液11的研磨垫13表面接触,利用机械切削力与化学研磨液的化学作用,来削平基板12表面因电路图形所造成的高低起伏。然而传统的化学机械研磨设备,皆着重在研磨垫片13、托盘14的几何形状设计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。