技术编号:33732477
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封测技术领域,具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置。背景技术.半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成的。半导体芯片的核心部分是die,为了加工方便,许多die加工在一片圆形基片上,基片上的所有die都加工完成后,再用刀片或激光将基片切开。.公告号为cna的中国专利公开了激光晶圆切割设备,包括支架,所述支架的外壁上安装有控制器,所述支架的外壁上安装有控制面板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。