技术编号:3373392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片研磨机或抛光机的结构,尤其涉及硅片研磨机或抛光机上抛 光盘的结构。背景技术用于薄脆材料尤其是硅片抛光机的上抛光盘,由于在抛光过程中会产生大量的 热,温度的变化必然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘 的温度。近年来IC加工硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片形貌的质量要求也越来越严格, 对于用来进行硅片双面抛光加工的抛光设备,必须严格控制抛光盘的形变。上抛光盘水冷 结构主要用于抛光盘的温度控制。此前双面抛光机的抛光盘采...
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