技术编号：3373997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及用于将材料沉积在衬底上的磁控溅射设备。更具体地，本发明涉及用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置以及将其合并的磁控溅射设备。背景技术溅射镀膜是用于将材料的薄膜沉积在衬底上的一种广泛使用的技术。在溅射沉积工艺中，离子通常通过气体原子和辉光放电中的电子之间的碰撞产生。离子通过电场被加速到阴极处的镀膜材料的靶中，使靶材料的原子从靶表面喷射。衬底被放置在适当的位置上，以便它拦截一部分喷射的原子。因此，靶材料的镀膜沉积在衬底的表面上。在反应...
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