技术编号:3374795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械抛光工具,尤其是涉及一种用于化学机械抛光技术的区域压力调整抛光盘。背景技术集成电路(IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。发达国家国民经济总产值增长部分的65%与IC工业相关([1]孙禹辉,康仁科,郭东明,等.化学机械抛光中的硅片夹持技术[J].半导体技术,2004, ) 10-14)。近年来,半导体芯片不断朝向体积小、电路密集度高、速度快和能耗低方向发展,集成电路的线宽设计由0. 35 μ...
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