技术编号：3374822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于连接高温下使用的晶体管、LSI、 IC等半导体 元件的芯片电极和外部导线部的具有高初始接合性、高接合可靠性、压 接球的高真圆性、高直进性、以及高耐树脂流动性的接合引线用金合金 线，尤其在高温(例如大于60-小于IO(TC的高温)下也可以使用的、 具有线径小于20|iim的细线径的接合引线用金合金线。背景技术近年，晶体管、LSI、 IC等半导体元件使用在高温严酷的环境下， 例如，夏天将车停在没有屋顶的停车场时，车内温度会上升到大于60~ 小...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。