技术编号：3374853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。明沙.背景技术光(CMP)的组合物及方法)是本领域公知的。用于CMP方法中的抛光组合 物(也称为抛光浆料)通常含有在水溶液中的研磨材料，且通过使表面与充满 该抛光组合物的抛光垫相接触来将该抛光组合物施加至该表面上。一4i的研 磨材料包括氧化铝、氧化铈、二氧化硅及氧化锆。抛光组合物通常与抛光塾 (例如，抛光布或抛光盘)结合使用。该抛光垫可含有除抛光组合物中的研磨 材料以外的研磨材料，或可含有代替抛光组合物中的研磨材料的研磨材料。用于基于二氧化硅的金属间介电层...
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