技术编号：33753870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及物联网一体化电源技术领域，具体涉及一种有源电源模组的封装装置及其封装方法。背景技术.当前，物联网行业的发展正如火如荼，国内物联网产业规模已高达万亿元。有源物联网这一趋势正在获得整个产业的认可，很多相关企业近几年也在做积极的部署。随着物联网的集成效应逐渐显现，物联网产品正在使工业装备和消费电子产品等越来越智能化。当下整个物联网产业也正在由政策推动向技术和产品应用方案驱动转变。.随着各个细分市场的开拓和客户对产品可靠性、成本等的不断追求，产品设计的灵活性和提升产业的生产效率需要进...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。