技术编号:33755930
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及覆铜板技术领域,具体为一种不易漏电起痕的覆铜板及其制备工艺。背景技术.覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。.由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料覆铜板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。