技术编号:3376732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抛光设备,特别涉及用于将衬底例如半导体晶片抛光成平的镜面精加工件的抛光设备。背景技术近几年来,半导体装置变得更加集成化,并且半导体元件的结构变得更加复杂。另外,用于逻辑系统的多层相互连接件中的层数也增加了。因此,半导体装置表面上的不规则部分增多,从而半导体装置表面上的阶梯高度趋于变大。这是因为,在半导体装置制造过程中,首先在半导体装置上形成薄膜,然后在半导体装置上进行显微机械加工工序,例如形成图案或孔,并且重复这些工序以便在半导体设备上形成后续的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。