技术编号：33770736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及加工自动化设备技术领域，尤其涉及一种治具拆解平台。背景技术.手机等电子设备的在加工过程中，通常需要将电子设备放置到治具内进保压或将电子设备从保压治具中拆取下来等操作。在对电子设备保压完成后，需要电子设备从保压治具中拆取下来，此通过通常涉及到对治具的拆解操作，并将治具内地产品取出，以进入下一加工流程。.现有技术中，电子设备保压完成后，通常是通过物料获取装置将治具移动到拆解组件上进行采集作业，这种方式由于需要配合物料获取装置来完成治具的获取及将治具移动至拆解组件进行拆解，通过增加物...
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