技术编号:33773062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆隐裂检测装置及晶圆隐裂检测方法。背景技术.在半导体晶圆制造领域,晶圆隐裂是一种存在于晶圆内部较为隐蔽且未穿透的裂纹不良,一般推测为晶体生长过程中内部热应力不均匀或机械加工过程应力损伤等原因所致。轻微隐裂不良,影响产品品质,无法用作高端芯片加工制造;较严重隐裂不良,一般在成型或抛光工艺段出现碎裂问题,往往导致相关工艺设备发生故障,需更换相关研磨盘等备件,造成产能及生产成本极大浪费。.相关技术中,一般采用以下两种方法检测晶圆隐裂不良:.)自动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。