技术编号:3377390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶砣加工领域,特别是一种用于对晶砣的周边去胶的装置。 背景技术晶片外形加工需要将许多晶片按要求用蜡胶合在一起,形成晶砣,经过去胶后在进行L边和W边的切割研磨,由于蜡粘性大,晶砣周边的残胶去除比较困难,现有的去胶方式一般有两种,一种是采用单盘磨加上碳化硅微粉去胶,这种去胶方式会导致晶砣的刮伤, 另一种方式是采用平面磨床金刚石砂轮去胶,这种去胶方式会导致金刚石砂轮孔隙被残胶堵塞,导致晶砣加工应力大,晶砣容易产生崩边亮点问题。发明内容本实用新型的目...
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