技术编号:3377826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于研磨设备的领域,特别涉及一种使用全自动化流程研磨钻针的研磨装置。背景技术随着现在消费性电子产品趋向轻薄短小及便于携带的发展,其所使用的印刷电路板及IC(集成电路)载板尺寸也逐渐轻薄短小,由于其上需焊接体积更小的电子元件,而该电子元件的接脚更加细小,故必须使用钻针在印刷电路板或IC载板上钻孔,由于钻针的切刃面较小,常于使用后而产生磨耗情况,进而影响到钻孔品质,因此,一般会利用专门的钻针研磨设备重新研磨钻针,以降低重新购置新钻针的成本损耗,并能维...
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