技术编号：3379600
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型特别涉及一种可控硅钼片烧结专用不锈钢模具。 背景技术目前，多数厂家在可控硅(即晶闸管)钼片烧结时使用的模具为石墨模具，这种石墨模具为管状，其优点是耐高温，不易粘铝。但在烧结时容易脱落杂质造成芯片扩散污染， 并且石墨模具的高度通常为130-140mm，模具太长容易造成烧结时上下芯片受力不均勻，使上下两端的芯片烧结容易出问题。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染，上下两端芯片受力均勻，烧结质量好的烧结专用不...
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