技术编号:3381134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜处理方法和薄膜处理系统,特别是涉及可以均匀的膜厚进行薄膜处理,或通过等离子体处理装置除去膜上带电电荷的薄膜处理方法和薄膜处理系统。背景技术 随着半导体器件的高集成化和高速化,布线结构微细化,对抗蚀剂膜的布线图形的高精细化和降低布线间的电容越来越重要。即,布线图形越高精细化,越需要抗蚀剂膜具有均匀的膜厚,而为了进行正确的蚀刻,需要层间绝缘膜具有均匀的膜厚。在形成抗蚀剂膜和层间绝缘膜的情况下,例如大多使用旋转涂布和烘焙炉,在被处理体的表面上涂布有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。