技术编号:3381211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于金属表面镀膜领域,尤其涉及一种磁控溅射镀膜装置。 背景技术磁控溅射的工作原理是被离化的Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或离子沉积在基片上形成薄膜。如图1和图2所示,磁控溅射靶101固定在腔体102壁上,靶材的溅射粒子105沉积在基片103上形成薄膜。基片103安装在腔体102中心的旋转架104上,每个基片103随旋转架104—起绕旋转架104的轴线转动,在磁控溅射镀膜过程中,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。