技术编号:3381426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于一种导电材料的制备方法,特别涉及一种。背景技术 片状银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料,比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件;是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要功能材料。公知的关于片状银粉制备方法较多,分为机械法和化学法。机械球磨分为干法、湿法球磨。如采用行星式球磨机湿法生产片状银粉,采用的助剂多、影响银粉的电性能,同一条件下,生产片状银粉品种单一;另有采用行星式球磨机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。