技术编号:3382521
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片加工方法,尤其涉及一种对集成电路衬底用单晶硅片进 行研磨,减小其表面应力的。 背景技术硅是具有金刚石晶体结构,原子间以共价键结合的硬脆材料,是一种很好的半导体材料,目前构成集成电路半导体芯片的90%以上都是硅晶片(硅 片)。为了在硅片上印刷集成电路,以及与其它元件结合紧密,硅片的表面 必须平直,特别是随着集成电路的集成程度不断提高,对硅片表面平直度及 粗糙度的要求提出更严格的要求。研磨是硅片切片后对其表面的第一次机械加工,也是硅片加工技术中最...
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