技术编号:3384256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于直流等离子喷射法金刚石厚膜制造的钼基体[0001]本实用新型涉及一种用于直流等离子喷射法金刚石厚膜制造的钼基体,属于金刚石厚膜生产用设备领域。背景技术[0002]现有技术中,金刚石厚膜生长过程中,需要在生长设备中放置承载金刚石厚膜的钼基体,目前使用的钼基体一般都采用圆柱形,如图1所示,在基体底部设置有冷却液通道,钼基体顶部金刚石厚膜生长区域的高温通过圆柱体将热量传给冷却液而散热。由于圆柱形固有的形状使得冷却液与钼基体接触面积小,难以向上充分冷却金刚...
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