技术编号:3386459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般来讲涉及在铜箔上创建陶瓷介质薄膜电容器的管线式(inline)方法。背景技术 电容器(夹在两个导体之间的介电材料)表示一个电子元件,其在最近已经被显著地缩小。然而,当前实践依赖于将每一电容器安装和焊接到电路板的表面上。例如,典型的蜂窝式电话包含通过多于400个焊点连接到印刷电路板(PCB)的多于200个的表面安装的电容器。在电路板制造期间在电路板中集成或者嵌入电容器的能力往往提供比表面安装的电容器显著得多的空间和成本节省,并且已经为之作出许多尝试...
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