技术编号:3388859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于衬底化学机械抛光的抛光垫板,且具体地,涉及弹性,叠层抛光垫板及其制造方法。背景技术 在集成电路和其它电子器件的制造中,需要在半导体晶片的表面上沉积或从其上除去多个导电,半导电,和电介质材料层。可以通过许多沉积技术来沉积导电,半导电,和电介质材料的薄层。在现代加工中常见的沉积技术包括物理气相沉积(PVD),也称为溅射,化学气相沉积(CVD),等离子增强化学气相沉积(PECVD),和电化学电镀(ECP)。当依次沉积或去除材料层时,晶片最上面的表面...
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