技术编号：3389094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，其用于防止成为产生微粒及产生电弧的原因的情况，可有效抑制在溅射装置中使用的线圈表面所堆积的溅射粒子的剥落。该溅射用钽制线圈如下述附图所示，具有弯曲的曲面，但线圈的表面无论是内表面还是外表面，哪一个表面均成为对象。因此，下述“线圈的表面”是指线圈的内表面和外表面这两者。以下相同。背景技术近年来，易于控制膜厚、成分的溅射法作为电子/电气零件用材料的成膜法之一被广泛使用。该溅射法使用了以下原理使由正的电极和负的电极构成的靶材相对，在惰性气体气氛下...
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