技术编号:3389188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及阴极溅镀部件。尤其是,本发明涉及连接溅镀阴极组件的各部件的机械方法。背景技术 在溅镀应用领域中,溅镀广泛用于将材料的薄膜或薄层从溅镀靶沉积到期望的基板上。包括溅镀靶和电极的溅镀阴极组件可以与阳极一起放置在溅镀装置,或充满惰性气体的腔室中。期望的基板定位在腔室中靠近阳极的位置处,以基板的接收表面垂直于溅镀阴极组件和阳极之间的通道定向。高压电场施加在溅镀阴极组件和阳极之间,产生使惰性气体电离并将其推向溅镀靶表面的电场。惰性气体的离子对溅镀靶表面的轰击...
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