技术编号：33898523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于叠层天线技术领域，具体涉及一种叠层天线及电子装置。背景技术.随着科技的发展，天线的应用越来越广泛，其中，宽频带的毫米波封装阵列天线成为了下一代天线发展的重点。在封装天线中，由于玻璃基板相对于传统的硅基板具有成本低的优势，因此被广泛使用。为实现低成本高集成度的天线，在玻璃基板上通常需要开设金属通孔以满足高频多层低损传输。然而，由于金属通孔受外部信号的干扰、或者信号损耗等因素的影响，使得天线的带宽难以被拓宽。发明内容.本申请实施例的目的是提供一种叠层天线及电子装置，能够解决叠层天线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。