技术编号：3390959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制作电子装置的电解沉淀金属箔的处理以及制造这种金属箔的过程。更具体地说，本发明涉及金属箔表面的处理过程，用以改进金属箔与基片(Substrate)之间的粘附程度。对于叠层电子装置(例如印刷电路板)，这种基片可以是叠层材料。金属箔(例如铜箔)已在多种电子和电气元件技术中得到广泛应用。已经发展出一个独立的来生产用于这些工业的金属箔以便达到适用于各种应用的品质。在商品生产方面，对金属箔增加所需品质的首要手段是从含金属离子的槽中电解沉积金属。这种处理...
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