技术编号：3392233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明总体上涉及半导体晶片的抛光，并特别涉及一种方法用以连接晶片抛光垫的各部分以形成较大的组合垫，该垫是平面的并防止抛光流体的泄漏。半导体晶片一般由单晶棒制造，例如硅晶棒，将其切成各个晶片。每个晶片要经受许多工艺操作以便于集成电路装置的装配并改进其容量、性能和可靠性。一般，这些操作减小晶片的厚度、去掉由切片操作造成的损坏和形成平的和反射的表面。半导体晶片的化学—机械式抛光是一种晶片表面平面化的技术。其一般涉及用一抛光垫在溶液中摩擦一晶片以产生一极平...
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