技术编号:3393640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 技术背景金是金属中离子化倾向最小,即最稳定而难生锈的金属。另外不 仅如此,由于导电性也好而广泛用于电子工业领域。置换镀金广泛地 作为印刷电路基板的电路或集成电路封装的实装部分或端子部分等的 最终表面处理使用。具体地,例如有以下的方法,分别有以下的特征。(1) ENfG ( Electroless Nickel Immersion Gold无电解镍/置换金) 是在基底无电解镀镍被膜上形成置换镀金被膜的方法。 -可防止铜的扩散,防止镍的氧化,提高...
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