技术编号:3394194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种溅射设备中的部件,特别是一种溅射设备中提供磁控直流的电磁装置。目前,大型磁控多层膜溅射台可分两种,一种是仅有磁控直流靶而没有射频靶的溅射台,这种设备只能制备金属多层膜,使用范围极其狭窄;现在这类设备有部分装有可控硅斩波稳流装置。但也存在响应时间慢(>20ms),稳流精度太低等不足。另一种是即有直流靶又有射频靶的溅射台,如沈阳科学仪器研制中心生产的”金属多层膜多功能溅射设备”,这种设备可制备金属绝缘体多层膜,但它由于没有解决射频靶与直流靶的...
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