技术编号:3394819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜的喷镀,特别涉及活性溅镀工艺,在这种工艺中,靶材料的原子从导电性靶上释放,以形成喷镀到基底表面的镀膜。这种工艺可以用于,例如,活性溅镀工艺,在电气零件上形成介电绝缘层,或在机械零件上形成耐磨层。本发明还特别涉及一种改进了的直流(dc)溅镀工艺,在这种方法中,消除了积聚在导电性靶上的介电镀膜材料,从而避免了产生飞弧的主要原因。在我们早些时候的European Publisbed Npplication(欧洲发表的申请书)EP 0 692 550...
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