技术编号:3395038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺,具体涉及一种关于粉末冶金反应热压原位自生铜基复合材料的制备工艺。背景技术随着信息技术的不断发展,微电子工业对导电金属材料的要求越来越高,这种要求的趋势是希望导电金属材料既具有高导电性,又具有高强度和耐高温性能。当今微电子发展的指标为材料的抗拉强度≥600MPa、导电率≥80%IACS(International Annealed Copper Standard-国际退火铜标准)、抗高温软化温度≥800K...
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