技术编号：33953346
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于集成电路检测技术领域，尤其涉及基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法。背景技术.集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，集成在一块半导体晶片上，并封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件；集成电路的基本加工工艺流程为，将硅片经由氧化、沉淀、离子注入等工序形成薄膜或膜层，再经过曝光、刻蚀等工序，接着用掩膜制版工艺重复-次，达到成型标准后进行测试和封装工作。.在现有的集成电路生产过程中，...
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