技术编号:3395654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及抛光板(抛光垫)的维护,更具体点说涉及抛光板的整形,以使维持半导体晶片的平度。传统的半导体晶片的整形过程的最后工步为抛光工步,以便在半导体晶片的一个面上制出一个高度反射的、无损伤的平的表面。抛光通常包括由一个或多个粗抛光工步完成的整形和由精抛光工步完成的最终光整。典型地说,95-98%的材料是在粗抛光工步中去除的,该工步在很大程度上确定着最终的晶片平度。半导体晶片必须抛光得特别平,以便用电子束平版印刷或照相平版印刷(光刻)方法在晶片上制备印...
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