技术编号:3397868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明在总体上涉及内径锯,该内径锯用于切割半导体晶片,特别是,本发明涉及用于清理内径锯切割表面的设备。有种设备被用来将单晶体半导体材料的结晶块切成晶片,该设备即是内径锯,它有一个薄的环形锯刃,切割面环绕锯刃中央开口。切割面有被镶嵌在镍层中的金刚石,用于切割结晶块。当锯刃将结晶块切成晶片时,半导体材料的锯屑和碎片会聚集在切割面上金刚石之间,因此降低锯刃切透结晶块的能力和增加锯刃的切割阻力。而金刚石碎片也会降低锯刃切透结晶块的能力和增加锯刃的切割阻力。...
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