技术编号:3397909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磨削和抛光机床以及磨削和抛光圆盘的方法,该圆盘用在半导体装置结构中的硅圆片以及玻璃或其它脆性材料的圆盘,磁性材料可覆在其上从形成用于计算机磁盘驱动器和类似装置的存储磁盘。本发明的背景当磨削上述任一用途的圆盘时,圆盘外经应加工成高精度的并常常是特殊的横截面形状是很重要的。对于存储磁盘,也要精确控制其盘圆孔的直径和圆度。对于硅圆片,后面加工工序中的对准需要对准装置,以完成圆盘周缘的成形例如平周缘和凹口周缘。传统的周缘磨削和抛光机体的所有轴线均为直线导...
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